当虹科技(688039)融资融券信息(04-08)-中国百慕大

当虹科技(688039)融资融券信息(04-08) 时间:2020年04月09日 04:00:41

当虹科技(688039)融资融券信息(04-08)

K图 688039_0当虹科技(688039)2020-04-08融资融券信息显示,当虹科技融资余额79,138,836元,融券余额24,888,395.77元,融资买入额1,639,497元,融资偿还额4,091,654元,融资净买额-2,452,157元,融券余量265,363股,融券卖出量23,703股,融券偿还量13,464股,融资融券余额104,027,231.77元。当虹科技融资融券详细信息如下表:交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-04-08688039当虹科技104,027,231.77融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)79,138,8361,639,4974,091,654-2,452,157融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)24,888,395.77265,36323,70313,464沪市全部融资融券数据一览 当虹科技融资融券数据

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